一年一度的CES行将在拉斯维加斯拉开帷幕。在本次大会上，芯片巨头也一如既往地带来了他们最初的家具。当今，咱们概述一下AMD、Intel和高通等最初厂商的家具阵型，以分享给读者。

AMD 发布 RDNA4 架构、Radeon RX 9070 GPU 和 Ryzen 9000 X3D CPU

AMD 尚未在展会上全面推出新的 RDNA4 GPU，而是决定只是“预览”新架构和几款显卡型号。限制撰写本文时，AMD 已精致晓谕推出 RDNA4 图形架构、Radeon RX 9070 系列 GPU、ML 驱动的 FSR 4 升级和新的 Ryzen 9000 X3D 台式机 CPU。咱们在这里为您提供了整个信息，以及对 AMD 迄今为止展示的家具的一些倡导。

AMD 晓谕推出新款 Radeon RX 9070 XT 和 Radeon RX 9070 显卡，但除了暧昧的“2025 年第一季度”除外，莫得提供任何规格、性能数据、订价或发布日历。这相适时东说念主失望，因为好多东说念主都期待从 AMD 的 RDNA4 发布会上赢得完好意思的家具细节——你只可不竭恭候才能了解联系这些型号的整个信息。

看起来 AMD 确乎不肯意在 Nvidia 的 GeForce 50 系列发布之前承诺提供具体信息，咱们也预测今天晚些时候会发布。这让 AMD 有更大的活泼性来应付 Nvidia 的新一代家具，非论猛烈。若是他们真的念念让这一代的游戏玩家失望，并确保 RDNA4 失败，他们会恭候 RTX 50 系列订价，并让其同类型号略微低廉少许——这一战略在上一代家具上实足行欠亨，实足不应该再尝试。但谁知说念呢，咱们可能会陈词谰言。

更积极的不雅点是，AMD 可能正在恭候 Nvidia 采用什么设施来确保其家具具有高度竞争力，并与 Nvidia 比较更好地倾销其显卡。若是 Nvidia 决定在这一代家具中为咱们提供可以的性价比改进，那么 AMD 可能会在以后以更激进的订价作念出回话，或者进行轻飘的配置休养。执行上，对于 AMD 来说，最遑急的身分是 RDNA4 与 Nvidia 的新家具比较有多好。

· 全新 Radeon RX 9070 GPU

AMD 晓谕推出 Radeon RX 9070 XT 和 RX 9070，这两款家具将于 2025 年第一季度由一系列协作伙伴推出，包括华硕、技嘉、蓝坚持和 PowerColor 等常见品牌。MSI 将不会坐褥 RDNA4 家具，因为他们在 RDNA3 代家具时期就退出了该商场，尽管他们莫得提供官方原因。咱们的统一是，AMD 和 MSI 之间咫尺存在某种关系问题。

您可以在本文顶部的图片中看到多样协作伙伴型号，但 AMD 似乎还暗暗将一款新的参考型号添加到图片中，吸收三电扇和双电扇假想。几周前，AMD 的一则告白曾透露过这款参考假想。

至于 RDNA4 架构，AMD 在 CES 上只作念了一些小的走漏。RDNA4 将与 RDNA3 设立在吞并个台积电节点系列上——在这种情况下，RDNA4 是 4nm 节点，而 RDNA3 的野心芯片设立在 N5 上。预测 RDNA4 将使用与 RDNA3 不同的假想，不再将 GPU 中枢和内存抑止器分离到不同节点上的不同芯片中，但咫尺尚未证实具体是什么口头。

AMD 宣称 RDNA4 具有普通的架构改进。最主要的功能是“优化”的野心单位，AMD 在简报中告诉咱们，这包括对架构的“紧要”革新、更高的 IPC 和更高的频率——这听起来不单是是一种优化。这标明 RDNA4 的性能应该会比 RDNA3 的性能有显贵擢升——RDNA3 型号的游戏时钟频率普通在 2.1 到 2.3 GHz 之间，因此将其与更好的 IPC 相结合应该会带来可不雅的性能擢升。

此外，RDNA4 在架构的 AI 方面进行了“大范畴”革新，尽管 AMD 对此暧昧其辞，但他们确乎深刻已在假想中添加了好多功能。明后跟踪引擎已进行澈底阅兵以提高性能，但咱们咫尺还没稀有据来支撑这少许。还有第二代“Radiance 炫耀引擎”，这标明相对于 RDNA3，炫耀趋附性将得到进一步改进。

AMD 深刻，媒体编码器“判辨”更好，他们执行上提供了一些细节来支撑这一说法。脚注炫耀，这是在三款游戏（《无主之地 3》、《孤岛惊魂 6》和《看门狗：军团》）中，使用 RDNA3 和 RDNA4 的 VMAF 质地分数在 1080p 和 4K 下比较 H.264 图像质地。H.264 是 AMD 媒体编码器的一大弊端，因此看到这些针对该范畴改进的说国法东说念主饱读动，因为 H.264 仍然被普通使用。但愿此次编码器莫得硬件空幻，举例以 1082p 而不是 1080p 输出 AV1，这是 RDNA3 的一个信得过问题。

AMD 尚未提供 RDNA4 的具体性能数据，但他们在这张幻灯片上分享了一个对于 Radeon 品牌的预报片。深灰色部分是现存的几代家具，如 GeForce 40 系列和 RX 7000 系列，还有一条虚线深刻 AMD 以为 RTX 5000 系列将落在那儿——比现时型号快少许。然后在右边，咱们有 RX 9070 和 RX 9060 系列的定位，是的，这里提到了 9060，但莫得更多信息。

RX 9070 系列与现时显卡的性能对比，最高等别的9070 型号与RTX 4070 Ti和RX 7900 XT处于吞并水平，这一直被传言是 RDNA4 的性能上限。

AMD 深刻，较初级别的 RX 9070 型号可能在RX 7800 XT的范围内，然后咱们将看到 RX 9060 系列提供介于 7700 XT和 7800 XT 之间的最好性能，而对于最初级别的卡，则在 7600 XT 傍边。

AMD 深刻，礼聘这种新定名决策有两个原因。起初，为了与他们的平直竞争敌手保合手一致，骨子上是抄袭 Nvidia，让东说念主们更容易弄明晰 AMD 显卡的比较情况。基本上，他们说 RX 9070 系列是 RTX 5070 系列的竞争敌手，但这是否意味着性能和价钱都有待不雅察。其次，他们深刻礼聘 9000 系列称号是为了与他们的 CPU 系列保合手一致，亦然因为 8000 系列 GPU 品牌用于 RDNA3.5 的迁移假想。

说真话，名字其实并不遑急。遑急的是 AMD 能否提供具有竞争性功能和精深价值的壮健 GPU。将其家具线重新定名为更像 Nvidia 卡并不是加多销量的要津。要津是创造一款访佛于 RTX 5070 的家具，解说匹配的称号是合理的，然后以更好的价钱和价值打败 Nvidia。

· FSR 4 = 基于机器学习的升级

当年《亮剑》热播时，观众对于李云龙拥兵八个营以后，仍然使用“独立团”的旗帜和番号，爆发了较大争论，于是有人解读说，这是重庆当局不给八路军新编制的缘故，其实是有违真实历史的，忽略了我军“独立自主”的发展理念。

为何同为正二品的官员，巡抚和侍郎的权力却相去甚远呢？这背后有着怎样的历史原因和制度演变呢？

AMD 还晓谕了 RDNA4 GPU 的几个新功能。有“Adrenalin AI”，好吧……然后是更大、更遑急的功能，即 FSR 4，它最终将转向基于机器学习的升级。这里也莫得提供太多细节（看到模式了吗？），除了 FSR 4 是为 RDNA4 迷惑的，何况专为高质地 4K 升级而假想。

但愿 FSR 4 的质地能够提高到信得过与 DLSS 相比好意思的过程，而这更有可能通过 Nvidia 一经使用的 AI 增强算法以及英特尔在 XeSS 中使用的算法来已矣。但咱们尚未赢得 FSR 4 的任何演示，咱们也不知说念它何时会发布。

不外还有一些颠倒的花絮。FSR 4 旨在使用 RDNA4 内置的 AI 加快器，但 AMD 尚未证实 FSR 4 是否仅适用于 RDNA4 显卡，或者是否会像 FSR 3 一样普通可用，后者不仅适用于较旧的 AMD GPU，也适用于 Nvidia 和英特尔的芯片。

咱们还发现了一个十分意思的脚注，上头写着：AMD FSR 4 升级功能仅适用于 AMD Radeon RX 9070 系列显卡，适用于已集成 AMD FSR 3.1 的支撑游戏。这意味着 AMD 迷惑了某种转念系统，当您领有 RX 9070 显卡时，该系统会将带有 FSR 3.1 的游戏自动升级到 FSR 4。

咱们向 AMD 征询了这个奇怪的脚注，它似乎与幻灯片上的任何重心都无关，但他们拒却详确评释或解释这少许，这有点不寻常。若是这个功能确乎像脚注所暗意的那样存在，那么这将是推出 FSR 4 的一个相当可靠的方式，因为 FSR 3.1 一经在大致 50 款游戏中可用。

游戏支撑至关遑急，因为若是 FSR 4 需要两到三年的时辰才能在无数游戏中得到支撑，那么它的价值将不会得到擢升。在这种情况下，DLSS 在游戏支撑方面仍然具有精深上风，因此仍然值得购买。但若是 FSR 4 能够从一启动就提供精熟的游戏支撑，那么它将大大削弱这一差距，前提是图像质地和性能也能保合手富厚。

各大主板协作伙伴将在 2025 年 CES 上展示 Radeon RX 9070 型号，因此咱们但愿能在接下来的几天内在拉斯维加斯亲自体验它们。

· 新款 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D CPU

AMD 还晓谕了另外两款台式机 Ryzen 9000 CPU：Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D。它们完全顺应预期，将第二代 3D V-Cache 时期引入 16 核和 12 核 CPU，为游戏玩家和创作家提供性能超卓的单个 CPU。

若是您必须推断这些 CPU 的规格是什么样的，那么您很可能猜对了。

16 核 Ryzen 9 9950X3D 整个包含 128MB 的 L3 缓存，其中 64MB 来自原始 Zen 5 CCD，另外 64MB 堆叠在其中一个 CCD 下方 - 另一个 CCD 仍然莫得 V-cache，假想与 7950X3D 访佛。仍然需要调遣以确保游戏在带有 V-cache 的 8 核 CCD 上运行，而另一个 CCD 假想为以尽可能高的频率运行 - 在这种情况下为 5.7 GHz，与 7950X3D 的最大时钟速率交流。

TDP 也与 7950X3D 交流，为 170W，因此这基本上是平直的 Zen 4 到 Zen 5 中枢架构升级。

12 核型号 9900X3D 也顺应您的预期：128MB L3 缓存和高达 5.5 GHz 的最大加快频率，比 7900X3D 低 100 MHz。TDP 保合手不变，为 120W。这两款 CPU 均未公布价钱，AMD 仅深刻它们将于 2025 年第一季度上市。

至于性能，AMD 在我方的基准测试中宣称，9950X3D 的游戏性能与 9800X3D 大致十分，收支 1%。这意味着，在 AMD 的 40 款 1080p 高设立游戏测试中，9950X3D 的性能比 7950X3D 提高了 8% —— AMD 再次深刻，这与 9800X3D 与7800X3D比较的发扬访佛。相对于 285K，AMD 以为 9950X3D 的游戏速率应该快 20%。

在坐褥力应用方式和创作家责任负载方面，AMD 深刻在 20 个应用方式中，其性能比7950X3D提高了 13% ，比Core Ultra 9 285K提高了 10% 。这等于为什么 AMD 以为 9950X3D 将成为游戏玩家和创作家的最好礼聘，因为在他们的测试中，它比 285K 提供了更好的游戏性能和更好的坐褥力性能。天然，当这些部件发布时，咱们必须在咱们的全面评测中考据这是否属实，是以请不竭怜惜。

· 野兽级“Strix Halo”Ryzen AI Max+ 初度亮相

AMD 在拉斯维加斯举行的 2025 年海外破费电子展 (CES)上发布了其“Strix Halo”Ryzen AI Max 系列札记本电脑责罚器，非论从哪个界说来看，新的 APU 看起来都是发热友涟漪游戏和 AI 责任站札记本电脑商场的实足怪兽，其本性是 AMD 所称的 Windows 生态系统中速率最快的集成显卡，这要归功于一种可解锁新功能的全新颠覆性集成内存架构和壮健的 40 核 RDNA 3.5 集成 GPU。

事实上，AMD 深刻，AI Max 芯片的游戏性能比英特尔旗舰家具“Lunar Lake”Core Ultra 9 288V 快 1.4 倍，渲染性能比 Apple MacBook M4 Pro 快 84%。AMD 还深刻，与孤独的台式 Nvidia RTX 4090 GPU 比较，该芯片在 AI 责任负载方面的性能可提高 2.2 倍，但 TDP 裁汰了 87%。

搭载 120W Zen 5 架构的苍劲旗舰 Ryzen AI Max+ 395 配备 16 个 CPU 中枢和 32 个线程，以及 40 个 RDNA 3.5（Radeon 8060S）集成显卡中枢（CU），但也许更遑急的是，它支撑高达 128GB 的内存，由 CPU、GPU 和 XDNA 2 NPU AI 引擎分享。内存还可以远离为专用于 GPU 的孤独池，从而提供惊东说念主的 256 GB/s 内存隐隐量，在内存容量受限的 AI 责任负载中开释出令东说念主难以置信的性能（确定如下）。AMD 深刻，这为涟漪札记本电脑和迷你责任站提供了打破性的功能，尤其是在 AI 责任负载方面。该公司还分享了无数游戏和内容创作基准。

正如“+”所示，Ryzen AI Max+ 395 是新系列的旗舰家具，但它还配备了另外三款配置互异的责罚器，从 6 核 12 线程/16 GPU 中枢 Ryzen AI Max Pro 380 到 12 核 24 线程/32 GPU 中枢 Ryzen AI Max 390。Ryzen AI Max 390 和 385 配备了 Radeon 8050S 图形引擎。AMD 还为 OEM 提供了一款未列出的 16 核 16 CU 型号。

整个 AI Max 芯片均具有 55W 基本 TDP，但也有可配置的 TDP，范围从 45 到 120W，以在能够责罚热输出的假想中开释更多马力。前三款型号将有规范和 Pro 系列型号，后者

包括针对专科用户的 RAS 功能集。AMD 筹办在本年第一季度和第二季度发布这些责罚器。

如上所示，该芯片有一个大型中央 I/O 芯片，用于容纳 GPU 和 NPU，而两个较小的芯片则包含 CPU 中枢。该芯片趋附到规范内存，但您可以使用 Radeon Adrenaline 软件为 GPU 进行自界说内存分派。

举例，若是您的系统总内存为 128GB，则最多可以分派给 GPU 单独使用 96GB，其余 32GB 专用于 CPU。关联词，GPU 仍然可以从整个这个词 128 GB 内存中读取，从而通过其统一的一致性内存架构排斥了奋斗的内存复制。关联词，它只可写入其平直分派的 96GB 池。分享内存池和专用内存池的组合通过将内存用作较慢的 VRAM 来已矣一系列责任负载的更快性能，包括咱们将不才面概述的 AI 责任负载中的颠覆性性能。但起初是游戏和内容创作性能。

Strix Halo 芯单方面向发热友游戏和责任站商场，因此游戏性能是要津。AMD 宣称 Ryzen AI Max+ 比英特尔旗舰 Lunar Lake Core 9 288V 快 1.4 倍，但该公司莫得分享果真游戏基准。相背，AMD 分享了合成 3DMark 测试，这些测试普通与果真游戏性能莫得很好的关系性。在 Ryzen AI Max 上市之前，咱们不会更多地了解果真游戏性能，何况与曩昔一样，彩娱乐专线您应该以顺应的怀疑格调对待供应商提供的基准（咱们在著述末尾附上了 AMD 的测试评释）。

AMD 还将其 16 核旗舰家具与 12 核 Apple MacBook M4 Pro 进行了屡次渲染基准测试，宣称在 v-ray 责任负载中上风高达 86%。天然，雷同包含在基准测试中的 14 核 M4 Pro 更具竞争力，但 AMD 在 Blender、Corona 和 v-ray 基准测试中仍然保合手最初地位。关联词，Ryzen AI Max+ 在多线程 Cinebench 2024 测试中发扬欠安，仅比 12 核 M4 Pro 最初 2%，落伍 14 核 M4 Pro 3%。

AMD 还对英特尔的 Lunar Lake Core Ultra 288V 旗舰家具进行了另一次漏洞，炫耀出 3D 渲染性能的精深上风，平均速率提高了 2.6 倍，在这些基准测试中，上风范围从 340% 到 402%。288V 适用于低功耗札记本电脑，因此与英特尔新推出的 Core Ultra 200H 和 200HX 系列（后者带有 dGPU）进行比较将会很意思。

AMD 在其测试中使用了参考主板（普通具有无尽冷却才智的测试板），因此这些效果不会反馈出您在散热受限的札记本电脑中可以期待的性能。比较之下，Apple 和 Intel 的基准测试是使用出厂札记本电脑生成的。AMD 列出的测试 TDP 基本为 55W，但在重担载下，功耗可能会高得多，尤其是在参考主板上有壮健的冷却功能的情况下。这可能会导致不服衡的比较——举例，288V 的最大 TDP 为 37W。整个 Ryzen AI Max 配置都只使用 32GB RAM 进行这些基准测试。

AMD 还分享了一些十分令东说念主印象深刻的效果，展示了 Llama 70B Nemotron LLM AI 模子在 Ryzen AI Max+ 395（总系统 RAM 为 128GB，其中 32GB 用于 CPU，96GB 分派给 GPU）和台式机 Nvidia GeForce RTX 4090（VRAM 为 24GB）上运行（设立确定见底下的幻灯片）。AMD 深刻，AI Max+ 395 的每秒令牌性能是台式机 RTX 4090 卡的 2.2 倍，但该公司莫得分享第一个令牌的时辰基准。

粗略更遑急的是，AMD 宣称其 TDP 比 450W RTX 4090 低 87%，而 AI Max+ 的运行功耗仅为 55W。这意味着基于此平台构建的系统在 AI 责任负载中将具有出色的能效谋略。Ryzen AI Max 型号均具有集成的 XDNA 2 NPU AI 引擎，能够提供高达 50 TOPS 的性能，但 AMD 并未分享 NPU 的基准。

说到系统，AMD 的协作伙伴将在本年推出基于 AI Max 芯片的系统。惠普有 ZBook Ultra G1 紧凑型责任站和 HP Z2 mini G1a 责任站，但这些系统的发布日历尚未确定。此外，华硕的 ROG Flow Z13 游戏平板电脑配有可拆卸键盘，将于本年第一季度上市。这意味着，这款平板电脑将领有壮健的游戏性能，体积相当小。但愿咱们能在零卖店找到这些家具，因为 AMD 的旗舰游戏芯片每每供应不及。

英特尔推出 Arrow Lake 迁移系列，搭载 Core Ultra 200HX 和 200H 责罚器，适用于游戏札记本电脑

英特尔在拉斯维加斯举行的 2025 年海外破费电子展 (CES)上推出了 Arrow Lake 迁移家具系列，晓谕推出五款适用于主流高性能涟漪本的全新 Core Ultra 200H 系列责罚器，以及六款适用于札记本电脑的全新 Core Ultra 200HX 系列型号。200H 系列是英特尔 Core Ultra 200 系列中专注于主流性能的部分，而 200HX 型号吸收与英特尔台式电脑责罚器交流的芯片，可手脚发热友的台式机/责任站替代品。

英特尔之前推出的 Core Ultra 200V Lunar Lake 责罚器将不竭手脚英特尔札记本电脑芯片的电板续航冠军。关联词，这两个新责罚器系列均未达到微软CoPilot+ PC 认证所需的 NPU 最低 AI 性能条目，因此 Lunar Lake 是该公司独一支撑 CoPilot+ 的平台。

英特尔发布这款家具之际，该公司正穷苦辞谢札记本电脑商场份额被 AMD 霸占，更不必说抵挡高通、苹果以及行将加入的 Nvidia 等吸收 Arm 架构的新晋厂商。为了放心其地位，该公司推出了 200V、200HX、200U 和双管都下的 200H 系列，这些家具将为该公司的札记本电脑家具组合提供能源，直至来岁。

整个这个词 Intel Core Ultra 200 系列相当复杂，具有多个不同的层级和架构，具体分类如下：

Intel Core Ultra 200H: Arrow Lake mobile for mainstream segment (launching today)

Intel Core 200H: Raptor Lake (no ‘Ultra’ in the name, launching today)

Intel Core Ultra 200HX: Arrow Lake mobile for enthusiast/commercial (launching today)

Intel Core Ultra 200V: Lunar Lake for low power segment (already launched)

Intel Core Ultra 200U: Reportedly Meteor Lake Refresh*

Intel Core Ultra 200S: Arrow Lake for desktop PCs (K-series already launched, non-K models launching today)

集成显卡的 Core Ultra 200H 系列责罚器将于第一季度初推出，而孤独显卡的 Core Ultra 200HX 系列系统将于第一季度末推出，原因是新系列孤独 GPU 的发布时辰。英特尔还将在第一季度初推出其 VPro Lunar Lake 型号。

底下咱们有无数信息可供参考，但英特尔尚未提供假想或基准的深入细节。

· 英特尔酷睿超 200H 系列

英特尔 Core Ultra 200H 系列责罚器是 Arrow Lake 系列涟漪札记本电脑的主流迁移主力。该责罚器吸收 Lion Cove P 核微架构，E 核吸收 Skymont（点击此处深入了解）。英特尔宣称，与上一代 Meteor Lake Core Ultra 100H 责罚器比较，200H 系列在单线程和多线程责任负载中的性能提高了 15%。除了最低端型号有七个 Xe 中枢外，这些芯片还配备了英特尔的 Arc GPU（带 XMX），配备了八个 Xe LPG+ 中枢。英特尔深刻，与上一代比较，LPG+ 显卡在图形责任负载中的性能提高了 15%。

正如预期的那样，这些以 AI 为中心的责罚器还具有内置 NPU，可在 AI 责任负载中提供高达 11 TOPS 的性能，这低于高傲 Microsoft CoPilot+ PC 规格 40+ TOPS 的最低条目。这意味着英特尔 Lunar Lake 札记本电脑仍然是英特尔家具线中独一支撑 CoPilot+ 的札记本电脑。关联词，整个这个词系统确乎总体上领有富足的 AI 马力，GPU 最多可提供 77 TOPS，从而为平台提供高达 99 TOPS 的性能（CPU 可提供 11 TOPS）。

值得能干的是，英特尔上个月悄然推出了其低端 Raptor Lake Core 200H 系列责罚器。您可以在此处阅读详深信息，但这些责罚器吸收较旧的架构，性能和能效不如 Arrow Lake 责罚器，但它们也属于交流的 200H 系列品牌，但莫得“Ultra”称号。这些责罚器的第三位数字均为“0”（举例 270H、250H），深刻它们吸收较旧的假想，而 Arrow Lake 责罚器的第三位数字为“5”（举例 285H、265H）。据报说念，英特尔的 200U 系列责罚器吸收 Meteor Lake Refresh 架构，但该公司在新闻发布会上并未先容这些责罚器。

200H 系列责罚器取代了行将推出的 Meteor Lake 系列。旗舰家具 Core Ultra 9 258H 领有与前代家具交流数目的内核（六个 P 内核、八个 e 内核和两个低功耗 E 内核），但它领有 16 个线程，少于上一代型号的 24 个线程。这一变化是由于英特尔从其 P 内核中删除了超线程，但较新的架构有助于抵消线程数目的减少。258H 具有 5.4 GHz 的睿频加快，比上一代提高了 300 MHz，这一趋势也延续到了该系列的其他家具上。与 Meteor Lake 沿途推出的节能 LPE 内核也已追忆，但英特尔尚未分享较小内核的任何时钟频率细节。

258H 责罚器配备 45W 责罚器基本功率 (PBP) 和 60W (28W cTDP) 或 115W (45W cTDP) 的最大睿频功率 (MTP)，具体取决于 OEM 配置。该系列的其余家具均具有 28W PBP，但它们也可以礼聘两种更高的 cTDP 配置。这让 OEM 可以礼聘为整个责罚器使用较低的 60W MTP 阈值，而 Meteor Lake 系列则具有固定的 115W MTP。

全系列家具当今支撑速率更快的内存，最高可达 DDR5-6400 和 LPDDR5x-8400，同期还支撑新的 CAMM2 模块。不外，支撑的最大内存容量已从 192GB 降至 96GB，不外这对于札记本电脑来说并不是什么问题。

· Intel Core Ultra 200 HX系列

Core Ultra 200HX 系列吸收与英特尔 Arrow Lake Core Ultra 200S 系列责罚器交流的芯片假想，可手脚台式机“替代品”，因此架构方面与 Arrow Lake 台式机芯片基本交流。因此，它们哄骗 Lion Cove P 中枢和 Skymont E 中枢微架构。200HX 芯片吸收较小的 BGA 封装，可装入札记本电脑，但札记本电脑的功率和热阈值较低，从而裁汰了可用的功率。

非论如何，这些责罚器代表了 Team Blue 札记本电脑所能达到的最高性能，而且可以超频。200HX 芯片旨在与孤独 GPU 搭配使用以进行游戏，但由于下一代 dGPU 的发布时辰，英特尔尚未分享基准测试。

旗舰级 Core Ultra 9 285HX 领有 8 个 P 核和 16 个 E 核，其中 P 核的峰值加快时钟频率为 5.4 GHz，E 核最高可达 2.8 GHz。英特尔深刻，与上一代 Raptor Lake Refresh 型号比较，这些责罚器的单线程性能擢升了 5%，多线程性能擢升了 20%。总体而言，峰值 P 核和 E 核时钟频率分别裁汰了 300 MHz 和 1.3 GHz。这些责罚器的 PBP 为 55W，与上一代交流，但在重担载下可达到 160W，比上一代略高 3W，因此较低的时钟频率并不是由于举座功率阈值较低形成的。

与 200H 系列责罚器一样，200HX 芯片不顺应微软对 NPU 40+ TOPS 的最低条目——NPU 引擎的峰值为 13.1 TOPS。不外，该系统通过 CPU、GPU 和 NPU 的概述壮健功能整个提供了 36 TOPS。这些芯片还支撑集成的 Thunderbolt 4（Thunderbolt 5 由孤独芯片支撑）、Wi-Fi 7 和蓝牙 5.1。这些芯片的内存速率也与 H 系列型号一样有所改进。

英特尔的全新札记本电脑芯片家具线相当丰富，涵盖了整个这个词札记本电脑商场，但该公司尚未公布其高容量 200H 系列部件的架构细节。

高通最新骁龙 X 撼动 600 好意思元 Windows 札记本电脑商场

高通在拉斯维加斯举行的2025 年破费电子展 (CES)上发布了新款骁龙 X芯片。这款新芯片是骁龙 X 系列Windows on Arm PC 芯片的第四款家具。该责罚器面向“学生、开脱作事者和量入制出的破费者”，札记本电脑起价为 600 好意思元。

Snapdragon X (X1-26-100) 芯片是略微低调的Snapdragon X Plus假想，雷同领有 8 个中枢，但最高可达 3.0 GHz（CPU），无加快，1.7 TFLOPS（GPU）。与此同期，Snapdragon X Plus 系列的频率范围为 3.2 至 3.4 GHz，一个 SKU 最高可加快至 4.0 GHz，GPU 的频率范围为 1.7 至 3.8 TFLOP。

关联词，新款 Snapdragon X 芯片领有雷同的 45 TOPS神经责罚单位 ( NPU )，使其成为一款功能都全的Copilot+ PC和AI PC，能够使用先进的 AI 功能。

自从高通初度发布其骁龙 X Elite 芯片以来，我就能干到这个平台并不是单一责罚器，这意味着该公司可以通过中枢数目和时钟速率来加多或减少。高通在 2025 年 CES 上专注于后者，这是一个相当好的举措。800 好意思元以下的 Windows 札记本电脑普通性能欠安，因为英特尔和 AMD 在该范围内的发扬欠安。

除了配备 3.0 GHz 八核责罚器外，Snapdragon X 还具有可选的5G 支撑、Wi-Fi 7 、高速 8448 MT/s LPDDR5x RAM、提供东说念主体存在检测的“传感中心” 、USB4（40Gbps）和蓝牙 5.4，这些都是普通在更奋斗的 Windows 札记本电脑中发现的高等功能。

Snapdragon X 与其他 Snapdragon X 芯片比较如何？

Snapdragon X Plus 有 4 个版块，从 8 核到 10 核不等，速率各不交流，并有短时辰加快。新款 Snapdragon X 芯片有 8 个内核，时钟速率稍低，莫得爆发。其 GPU 与低端 Snapdragon X Plus (XIP-42-100) 十分。

在我对 Snapdragon X 进行早期执行体验的有限时辰内，Windows 11 反应相当聪慧，何况无疑比英特尔一些较旧的低价芯片有了很大的高出。

天然我需要作念咱们我方的基准测试，但高通将其 Snapdragon X（X1-26-100）芯片与英特尔早期的 2024 Core 5 120U（10 核，最高 5GHz）责罚器进行了比较。

高通为其芯片使用了参考假想札记本电脑，为英特尔使用了戴尔 Inspiron 14 2 合 1 (7440)，售价 750 好意思元，配备 8GB RAM。

简而言之，Snapdragon X 似乎比同级别的 Intel Core 5 性能壮健 2 倍，而功耗却裁汰了2 倍。

高通宣称其芯片在 Geekbench 6.2 单核性能测试中速率擢升 163%（等功率），在多核性能测试中速率擢升 157%（等功率）。此外，高通指出，与新款骁龙 X 比较，英特尔酷睿芯片在等性能测试中需要的功率分别擢升 168%（单核）和 240%（多核）。

雷同，据称高通 GPU 在等功率下比英特尔图形 GPU 快 319%，而与骁龙 X 比较，后者所需的功率也多 258%（在等性能下）。

高通还指出，英特尔酷睿 5 120U 和 AMD Ryzen 5 7540U 低价责罚器对 NPU 莫得任何支撑，而骁龙 X 的 45 TOPS NPU 使其成为一台信得过的 AI PC。

该公司还分享了其他一些基准测试，指出在 Google Chrome 中，Snapdragon X 芯片的每瓦性能比 Core 5高出 2.2 倍，在 Microsoft Office 中，每瓦性能比 Core 5 高出 2.8 倍。

Snapdragon X 为如何此受怜惜？

天然好多 Windows 11 札记本电脑的售价都在 600 至 700 好意思元之间，但由于英特尔在该细分商场的不积极战略，它们的性能一直很差。电板寿命也从来都不是果断。

此外，尽管科技媒体怜惜的是售价 1,000 好意思元及以上的札记本电脑（哦，真棒！），但每年售出的札记本电脑绝大多数价钱都在 600 至 800 好意思元之间。事实上，把柄Grand View Research 的数据，“ 501 好意思元至 1000 好意思元的细分商场在 2022 年占据了 35.8% 的商场份额，预测到 2030 年将占据商场主导地位。”

原因安在？“破费者寻求稳当个东说念主和专科用途的札记本电脑”，Windows 10 支撑行将扫尾，而且你猜对了，因为这个范围内的责罚器越来越好，让东说念主们不必花更多钱就能作念更多的事情。

此外， Copilot+ PC不单是面向“高等”用户，这一事实将极地面匡助将 AI 膨胀到日常用户的 PC 软件中。AI 创新将惠及整个东说念主；健忘“丝毫效应”。

通过礼聘吸收 Snapdragon X 的 Arm 架构札记本电脑，破费者应该体验到令东说念主高兴的性能，尤其是与英特尔和 AMD 选项比较。

雷同，若是电扇杂音很小或莫得电扇杂音，电板寿命也会判辨延迟。

简而言之，高通的骁龙 X 至少会对着重预算的 PC 商场形成一些防止，从而可能激励来自英特尔或 AMD 的更热烈的竞争。这抵破费者来说老是一件善事。

到咫尺为止，宏碁、华硕、戴尔科技、惠普和联念念均发布了搭载骁龙 X 系列（包括 Plus 和 Elite）的札记本电脑，但咱们必须比及本周晚些时候才能知说念哪些公司将在 2025 年 CES 上发布新款骁龙 X 札记本电脑。

（剧透：很可能是“Windows Central 在 2025 年 CES 上最好的 Windows 札记本电脑”也配备了 Snapdragon X。）

总体而言，高通指出“骁龙 X 系列不竭受到怜惜，咫尺已有高出 60 种假想处于坐褥或迷惑现象，到 2026 年，最初的 OEM 厂商将推出高出 100 种假想...”

参考荟萃

https://www.techspot.com/news/106208-amd-reveals-rdna4-architecture-radeon-rx-9070-gpus.html

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-beastly-strix-halo-ryzen-ai-max-debuts-with-radical-new-memory-tech-to-feed-rdna-3-5-graphics-and-zen-5-cpu-cores

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-launches-arrow-lake-mobile-family-with-core-ultra-200hx-and-200h-processors

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-launches-arrow-lake-mobile-family-with-core-ultra-200hx-and-200h-processors

https://www.windowscentral.com/hardware/laptops/qualcomm-snapdragon-x-ces2025CYL688.VIP

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